三維平臺一般用于焊接及裝配工作，配合組合夾具使用，可以快速裝夾工件，提高工作效率。三維平臺的制作不同于普通的焊接平臺，它所使用的材質及加工都優(yōu)于常用的焊接平臺。
咱們先從鑄造方式跟材質上面來進行比較。三維平臺材質為HT300采用的樹脂砂鑄造的方式，而普通焊接平臺的材質為HT200采用的是真空鑄造的方式，樹脂砂鑄造價格高但是鑄件質量要高于真空鑄造，樹脂砂鑄的方式做出的鑄件氣孔、砂眼是很少的，也有利于后面的加工。
三維平臺的加工方式也跟普通的焊接平臺不一樣。普通焊接平臺是采用普通的龍門刨銑床對工作面進行加工，然后采用人工刮研的方式對工作面進行處理。三維平臺是采用數控銑來進行加工的，而且三維平臺除了工作面以外它的四個側面也是需要加工的，并且三維平臺上面布滿了100*100間距的孔，所以加工費也是比較高的
三維平臺的制造成本比普通焊接平臺高出不少，所以賣價自然也要比普通的焊接平臺價格高。
